• 新一輪科技革命已到 Chiplet或成AI芯片“破局”之路

    發表時間 :2023-03-14 來源:中訊證研

    688362甬矽電子

    公司是國內新銳封裝測試企業,躋身國內獨立封測第一梯隊: 半導體產業鏈主要包括芯片設計、晶圓制造、封裝測試三大環節,封裝測試在國產替代進程中最快,也是半導體產業鏈中最為成熟的環節。公司成立于 2017年 11 月,主營業務為集成電路的封裝與測試,并根據客戶需求提供定制化的封裝技術解決方案,公司已經與多家行業內知名 IC 設計企業建立穩定的合作關系。

    603005晶方科技

    公司主要專注于傳感器領域的封裝測試業務,擁有多樣化的先進封裝技術,同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝能力,為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。封裝產品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等,該等產品廣泛應用在手機、安防監控、身份識別、汽車電子、3D傳感等電子領域。

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