• 【開市必讀】2020-12-03

    發表時間 :2020-12-03 來源:中訊證研

      1、全球半導體市場規模2021年將創新高,達4694億美元。分析認為,由于新冠疫情在國內外不同步發生,2020年出現季節間的供需錯配、區域間的訂單轉移,近期半導體產業再度供需緊張,一方面是延續“芯”拐點,另一方面更多創新應用持續增加。半導體行業景氣提升,產業趨勢明確向上。

      【公司方面:通富微電(002156)公司WLCSP、FC、SiP、高可靠汽車電子封裝技術、BGA基板設計及封裝技術及高密度Bumping技術等已全部實現產業化。富滿電子(300671)主要產品包括LED控制及驅動、PMIC、MOSFET等,公司8205系列產品出貨單價自2020年10月14日起,在原價基礎上,再上調0.05元。】


      2、國辦:到2025年人工增雨(雪)作業影響面積達550萬平方公里以上,發展高性能增雨飛機。在很多地區利用飛機或高炮、火箭等運載工具向云中播撒碘化銀、干冰等催化劑進行的人工增雨、防雹作業。

      【公司方面:中天火箭(003009)我國最早進行增雨防雹火箭研制生產的企業之一,參與了人工影響天氣火箭類作業系統行業標準的制定,市場占有率行業第一。新余國科(300722)為此前人影行業(國內人工影響天氣)第一股,產品包括人影燃爆器材、人影裝備、人影火箭、炮彈貯運裝置、人影燃爆器材物聯網管理系統、人工影響天氣作業指揮平臺等。】


      3、計劃投入50條產線,鴻利Mini/Micro LED半導體顯示項目一期正式投產。受益于Mini LED對產能利用率的顯著改善,預測晶電最快將在2021年一季度末期開始獲利,預估算晶電的Mini LED出貨量在2021年可達1000萬部裝置。

      【公司方面:聚燦光電(300708)擬建設的高光效LED芯片擴產升級項目包含Mini/Micro-LED、高功率LED等在內的高端LED芯片產品。聚飛光電(300303)擁有Mini-LED模塊技術,采用Mini倒裝芯片巨量轉移封裝技術,適用于車載顯示、 智能移動終端、筆記本電腦、電視等高端顯示屏。】


      4、年內供需錯配推升行業景氣度,玻璃價格刷新同期高位。機構預計,2021年浮法玻璃產能或受到生產線改造等影響,產能或凈收縮1441萬重箱。

      【公司方面:旗濱集團(601636)浮法玻璃日熔量1.76萬噸,占全國比重約11%,擬在湖南資興和浙江紹興各投資建設1條1200t/d光伏玻璃材料項目。南玻A(000012)現有光伏玻璃產能1300噸/天,在電子級玻璃領域最薄可生產1.1mm。】






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      風險提示:(該建議僅作為投資參考,據此操作風險自行承擔。投顧:王志輝,證書編號:A0690612110001)

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